Изображение для примера — внешний вид зависит от корпуса
DIP 20 2-1571552-6 TE Connectivity
Цена по запросу
Под заказ
Артикул: DIP 20 2-1571552-6
Цена указана за 1 шт. Срок поставки под заказ — от 4 до 8 недель. Цена на партию, точный срок и аналоги — в коммерческом предложении. Работаем с ТОО и ИП по договору.
DIP 20 2-1571552-6 (маркировка 820-AG11D-ESL-LF) — панелька для микросхем в корпусе DIP на 20 выводов, производитель TE Connectivity. Два ряда с шагом 2,54 мм, расстояние между рядами 7,62 мм, вертикальный монтаж на плату с пайкой в отверстия.
- Контакты из бериллиевой бронзы, штампованные, с четырьмя лепестками; зона сопряжения — золото 0,127 мкм, выводы — олово.
- Ток контакта до 3 А, сопротивление контакта 10 мОм, сопротивление изоляции не менее 5000 МОм.
- Корпус из термопластичного полиэфира чёрного цвета, UL 94V-0; высота над платой 2,67 мм, длина 25,4 мм.
Поставка под заказ по Казахстану, срок — от 4 до 8 недель. Цену на партию, сроки и аналоги пришлём в коммерческом предложении. БИН 241040022785. Тел. +7 (771) 778-92-00 — пишите запрос в WhatsApp.
| Тип | Панелька для микросхем |
| Корпус | DIP-20 |
| Бренд | TE Connectivity |